计算机撰写的无任何人工干预的专利分析报告会是什么样

x专利家族主题分析

(您可以在任何合法何场景下使用AIreview的分析结果)

(http://www.aireview.online)

AIreview

2023/5/13

1.数据源

1.1.检索策略

数据来源:Web of Science的德温特专利数据库

检索时间:截止到2023/5/13

检索策略:

检索结果:2988

1.2.分析工具

随着信息技术的发展,文本挖掘和信息可视化技术已被应用到情报分析领域。本报告应用Excel和文献分析工具ITGInsight进行文献计量分析。ITGInsight,全称为“通用科技文本可视化挖掘系统”,也称“科研关系构建与可视化系统”,该软件是一款高级的科技文本挖掘与可视化分析工具,主要针对科技文本,如论文、论文、报告、报刊等进行可视化的分析与挖掘,也可应用于微博、微信等互联网文本数据可视化,可视化挖掘方法有合著关系可视化、同现关系可视化、耦合关系可视化、关联关系可视化、引证关系可视化、演化分析可视化,可视化输出包括网络图、热力图、世界地图、矩阵图、演化图、聚类图。该工具增强了对大规模数据的处理,将聚类分析、技术热力图、技术地形图、技术气象图整合到系统中。用户可应用该工具对SCI、CNKI、万方论文数据,WEB OF SCIENCE论文、美国论文、中国论文、欧洲论文进行可视化挖掘,进而开展学术评价、技术监测、技术机会分析、竞争态势分析等科研管理与情报分析任务。同时,该工具也是一款综合的情报分析平台,提供除文本挖掘和可视化分析以外的基本维度统计、excel和word报表、ppt自动报告等辅助功能。该系统支持用户自定义格式的任何文本数据、图形数据,并提供与情报分析工具Vosviewer、复杂网络工具Pajek、Ucinet的数据接口。关于该软的更多信息请查看http://zyinsight.sxl.cn或www.zyinsight.com

2.专利家族量与趋势分析

专利家族数量趋势一定程度上可以反映出某技术类别或研究领域的发展状态、热度和趋势。统计该技术主题历年专利家族数量及其增长率,历年专利家族数量及其累积数量,如下两幅图所示(1900年表示原始数据无具体时间信息,计算机默认为1900年1月1日)。该技术主题专利家族总量2988件,总体呈现递增趋势,1998、2000、2002、2005、2006、2012、2013、2015年数量增加较为显著,2021年数量达到顶峰为638件。

图 1历年专利家族数量及其增长率趋势图

图 2历年专利家族数量及其累积数量趋势图

3.技术生命周期分析

技术生命周期的概念源自产品生命周期,与侧重产品和市场的视角相比,技术生命周期理论的出发和落脚点都是基于技术自身角度。技术生命周期细分为竞争影响力和产品与制造的整合两个维度,并以研究开发( 萌芽) 期、成长期、成熟期和衰退期四个阶段。除衡量单项技术随时间变动的发展趋势外,技术生命周期理论还可用于对同类技术市场总量变化或技术的性能进行评价。

根据历年专利家族数量与申请人数量的变化绘制技术生命周期如下图,判断该技术主题技术生命周期。对照标准的技术生命周期曲线,可知该技术主题目前处于成长期。

图 3技术生命周期图

4.技术主题分布与演化分析

4.1.技术主题分布

技术主题图广泛应用于技术布局分析、技术竞争分析、技术结构分析等科技情报分析场景,用以发现结构、识别竞争对手。技术主题图通过类似于地理信息系统中的等高线图实现对科技文本数据的可视化,通过颜色的深浅区别数据的多少以及数据之间的关系。技术主题图是进行技术主题布局分析的典型计量学方法之一。绘制x主题分布,如下图所示。图中每个点表示一个技术热点词,词与词之间的平面距离与词之间的关系强度成正比;颜色深浅度形成等高线,表示该词词频数量多少与密集程度;等高线中心山峰区域表示一个技术主题聚类。

该图展示了x的主要研究热点大体围绕以下热点词进行:主题聚类显著的technology field、inner part、upper end、inner wall、outer side;simple structure、manufacturing cost、low manufacturing cost、output end、low cost;intelligent manufacturing、production efficiency、schematic diagram、production line、machine frame;new utility model、upper part、control system、lower part、new utility model claim。

抽取的热点主题词排序详见附表,该表更加全面的展示了x技术主题发展历程中最受关注的技术主题词。

图 4主题分布图

图 5主题聚类图

4.2.技术主题演化

随着科学技术的不断发展与更新迭代,新的科学成果与创新技术不断涌现,与此同时一些旧的领域研究也处于不断演进、融合、分裂等动态变化的过程中。当前科学变革局势较为复杂,科学技术新旧交替、迭代创新的步伐持续不断且呈现加速趋势。在当前背景下,学科主题演化分析成为科技情报研究的一项重要工作。对于国家来说,主题演化研究能够全面了解学科主题发展的变化及演化脉络,及时跟踪最新研究动向,从而有效制定学科发展策略,主攻科学研究的创新点与突破口;对于科研管理层,把握学科发展动向能够为科学决策提供支撑,实现科研资源的优化配置和有效利用

主题演化分析作为新兴趋势探测方法之一,有助于了解领域主题产生、消亡、增强、减弱、聚合和裂变的过程,在文献分析中广泛应用,也得到众多研究者的关注。本报告以主题词演化反应领域的主题变化情况。其基本过程:提取每个时间段的主题词(或主题词组),统计各主题词(或主题词组)频数,列出前N个主题词,依据数量多少排序;计算各个时间段主题词(或主题词组)之间的同现关系强度,上一阶段的同现关系作为上一阶段主题词(或主题词组)与下一阶段主题词(或主题词组)之间的关系强度。基于相同的计算方法,将主题演化拓展到作者、机构、地区、关键词、学科类别演化。绘制x技术主题词演化图,如下图所示。

从下图可以看出,2000年以前主要为[lower side],[previous knowledge],[memory management unit],[computerized device],[upper side],[second layer],[node type],[smart card interface],[memory unit],[host interface];2001-2005年主要为[gaseous fire extinguishing system],[basal material],[detection hub],[energy transfer apparatus],[gate electrode],[insulating film],[resin film],[pixel electrode],[electric brush],[intelligent material];2006-2010年主要为[degradation product],[electroplating bath],[smart item device],[speciation analyzer],[light system],[metal house],[non contact intelligent card chip],[fluid interface],[status monitoring system],[data processing unit];2011-2015年主要为[new utility model],[simple structure],[technology field],[control system],[new type],[upper part],[new utility model claim],[main body],[manufacturing cost],[technology problem];2016-2020年主要为[technology field],[simple structure],[intelligent manufacturing],[manufacturing cost],[box body],[inner wall],[display screen],[circuit board],[machine frame],[upper end];2021年以后主要为[technology field],[intelligent manufacturing],[inner part],[schematic diagram],[bottom plate],[outer side],[upper surface],[machine frame],[electronic device],[inner side]。

图 6主题演化趋势图

5.技术类别分布与演化分析

5.1.技术类别分布

统计该技术主题技术类别分布比如下表,排序前5位的分别为t01 (digital computers)、x25 (industrial electric equipment)、w01 (telephone and data transmission systems)、t06 (process and machine control)、t04 (computer peripheral equipment),数量分别达到1124、378、274、249、201。

表1:主要技术类别专利家族数量表

序号 技术类别 专利家族数量
1 t01 (digital computers) 1124
2 x25 (industrial electric equipment) 378
3 w01 (telephone and data transmission systems) 274
4 t06 (process and machine control) 249
5 t04 (computer peripheral equipment) 201
6 v04 (printed circuits and connectors) 193
7 w04 (audio/video recording and systems) 185
8 w05 (alarms, signalling, telemetry and telecontrol) 180
9 p62 (hand tools, cutting (b25, b26).) 147
10 s02 (engineering instrumentation) 117
11 x27 (domestic electric appliances\n) 112
12 s03 (scientific instrumentation) 110
13 q35 (refuse collection, conveyors (b65f, g)) 107
14 t05 (counting, checking, vending, atm and pos systems) 99
15 a88 (mechanical engineering and tools e.g. valves, gears and conveyor belts.) 92
16 u11 (semiconductor materials and processes) 86
17 w06 (aviation, marine and radar systems) 84
18 w02 (broadcasting, radio and line transmission systems) 83
19 p56 (machine tools (b23p,q).) 82
20 v06 (electromechanical transducers and small machines) 74
21 a85 (electrical applications.) 64
22 x26 (lighting) 62
23 p85 (education, cryptography, adverts. (g09).) 62
24 a32 (polymer fabrication – such as moulding, extrusion, forming, laminating, spinning.) 61
25 m23 (soldering 61
26 welding – including brazing, flame cutting and scarfing, cutting and welding rods, soldering and unsoldering apparatus and solder compositions (b23k).) 61
27 x12 (power distribution/components/converters) 60
28 x24 (electric welding) 59
29 s01 (electrical instruments) 58
30 l03 (electro-(in)organic – chemical features of conductors, resistors, magnets, capacitors and switches, electric discharge lamps, semiconductor and other materials, batteries, accumulators and thermoelectric devices, including fuel cells, magnetic recording media, radiation emission devices, liquid crystals and basic electric elements. growing of single crystals of semiconductors and their doping are included, but semiconductor devices, where the manufacture is not claimed are excluded. electrography, electrophotography, magnetography, electrolysis, electrophoresis, power plant, x-ray and plasma-techniques, ion exchange resins, polyelectrolytes, electroplating, metal electrodeposition, electroforming, anodising, electrolytic cleaning, cathodic protection and electrolytic or electrothermic production or refining of metals are all covered elsewhere (sections g, j, k and m).) 56

5.2.技术类别演化

随着科学技术的不断发展与更新迭代,新的科学成果与创新技术不断涌现,与此同时一些旧的领域研究也处于不断演进、融合、分裂等动态变化的过程中。当前科学变革局势较为复杂,科学技术新旧交替、迭代创新的步伐持续不断且呈现加速趋势。在当前背景下,学科主题演化分析成为科技情报研究的一项重要工作。对于国家来说,主题演化研究能够全面了解学科主题发展的变化及演化脉络,及时跟踪最新研究动向,从而有效制定学科发展策略,主攻科学研究的创新点与突破口;对于科研管理层,把握学科发展动向能够为科学决策提供支撑,实现科研资源的优化配置和有效利用

提取历年主要技术类别专利家族趋势如下图。据图可知,2000年以前主要为[t01 (digital computers)],[s05 (electrical medical equipment)],[w01 (telephone and data transmission systems)],[t06 (process and machine control)],[d13 (other foodstuffs and treatment – including preservation of food, milk, milk products, butter substitutes, edible oils and fats, non-alcoholic beverages, artificial sweeteners, food additives and animal feed (a23b-l).)],[s02 (engineering instrumentation)],[w05 (alarms, signalling, telemetry and telecontrol)],[x25 (industrial electric equipment)],[t04 (computer peripheral equipment)],[t05 (counting, checking, vending, atm and pos systems)];2001-2005年主要为[t04 (computer peripheral equipment)],[p81 (optics (g02).)],[x25 (industrial electric equipment)],[t01 (digital computers)],[u14 (memories, film and hybrid circuits)],[x27 (domestic electric appliances\n)],[a85 (electrical applications.)],[l03 (electro-(in)organic – chemical features of conductors, resistors, magnets, capacitors and switches, electric discharge lamps, semiconductor and other materials, batteries, accumulators and thermoelectric devices, including fuel cells, magnetic recording media, radiation emission devices, liquid crystals and basic electric elements. growing of single crystals of semiconductors and their doping are included, but semiconductor devices, where the manufacture is not claimed are excluded. electrography, electrophotography, magnetography, electrolysis, electrophoresis, power plant, x-ray and plasma-techniques, ion exchange resins, polyelectrolytes, electroplating, metal electrodeposition, electroforming, anodising, electrolytic cleaning, cathodic protection and electrolytic or electrothermic production or refining of metals are all covered elsewhere (sections g, j, k and m).)],[q55 (positive displacement fluid machines/pumps/compressors (i.e. for driving fluid) (f04b,c))],[q68 (other engineering elements (f16m-s))];2006-2010年主要为[t01 (digital computers)],[w01 (telephone and data transmission systems)],[x25 (industrial electric equipment)],[w05 (alarms, signalling, telemetry and telecontrol)],[w02 (broadcasting, radio and line transmission systems)],[t04 (computer peripheral equipment)],[t06 (process and machine control)],[s02 (engineering instrumentation)],[u11 (semiconductor materials and processes)],[s03 (scientific instrumentation)];2011-2015年主要为[t01 (digital computers)],[w01 (telephone and data transmission systems)],[t04 (computer peripheral equipment)],[x25 (industrial electric equipment)],[w05 (alarms, signalling, telemetry and telecontrol)],[v04 (printed circuits and connectors)],[t06 (process and machine control)],[x27 (domestic electric appliances\n)],[x26 (lighting)],[q71 (lighting (f21))];2016-2020年主要为[t01 (digital computers)],[x25 (industrial electric equipment)],[w01 (telephone and data transmission systems)],[w04 (audio/video recording and systems)],[t06 (process and machine control)],[t04 (computer peripheral equipment)],[v04 (printed circuits and connectors)],[w05 (alarms, signalling, telemetry and telecontrol)],[p62 (hand tools, cutting (b25, b26).)],[x27 (domestic electric appliances\n)];2021年以后主要为[t01 (digital computers)],[x25 (industrial electric equipment)],[t06 (process and machine control)],[w01 (telephone and data transmission systems)],[w04 (audio/video recording and systems)],[p62 (hand tools, cutting (b25, b26).)],[v04 (printed circuits and connectors)],[w05 (alarms, signalling, telemetry and telecontrol)],[q35 (refuse collection, conveyors (b65f, g))],[u11 (semiconductor materials and processes)]。

图 7技术类别演化趋势图

5.3.技术类别交叉

人类面临的重大前沿科学问题、社会问题以及全球性挑战日趋多样化与复杂化, 所涉及知识已远超出单一学科知识范畴, 这使得多学科间协同攻关的重要性日益凸显。学科间交叉融合可以推动不同领域知识相互渗透, 催生新学科生长点, 乃至形成新研究范式、新理论体系以及新兴交叉学科。

主要技术类别交叉如下图。图中节点大小与专利家族数量多少成正比,图中连线粗细与合著数量多少成正比。

从图中可以看出,交叉融合显著的t01 (digital computers)、w01 (telephone and data transmission systems)、t06 (process and machine control)、t04 (computer peripheral equipment)、w04 (audio/video recording and systems);x25 (industrial electric equipment)、p62 (hand tools, cutting (b25, b26).)、q35 (refuse collection, conveyors (b65f, g))、t05 (counting, checking, vending, atm and pos systems)、a88 (mechanical engineering and tools e.g. valves, gears and conveyor belts.);v04 (printed circuits and connectors)、u11 (semiconductor materials and processes)、a85 (electrical applications.)、x12 (power distribution/components/converters)、s01 (electrical instruments)。

图 8技术类别交叉图

5.4.技术类别突破

计算历年主要技术类别突破性指标及其数量变化如下图所示,其中“[]”的数值为突破率指标值,红色线条为技术类别的历年出现情况。

图 9技术类别突破图

6.技术方向分布与演化分析

6.1.技术方向分布

统计该技术主题技术方向分布比如下表,排序前5位的分别为T01-J07B、T01-J07D1、T01-J05B4P、W01-C01D3C、T01-N01F,数量分别达到128、104、103、100、100。

表2:主要技术方向专利家族数量表

序号 技术方向 专利家族数量
1 T01-J07B 128
2 T01-J07D1 104
3 T01-J05B4P 103
4 W01-C01D3C 100
5 T01-N01F 100
6 Q35-B 97
7 T04-K01B 96
8 P62-E 88
9 T06-A04B7 86
10 T01-N02B2 83
11 T01-N01A2 80
12 T01-J10B2 78
13 T01-J15X 75
14 T01-N01D3A 74
15 T01-N01D 72
16 W05-D07B 64
17 T01-S03 63
18 P62-F 63
19 P56-X 61
20 T04-K03B 59
21 T01-J08A 59
22 W05-D08C 58
23 T01-J16C1 56
24 T01-C03C 56
25 T01-J05A2A 55
26 T01-N02A3C 54
27 T01-J15B 54
28 T01-F06 53
29 T01-J12C 52
30 T06-A04B1 51

6.2.技术方向演化

提取历年主要技术方向专利家族趋势如下图。据图可知,2000年以前主要为[T01-J12C],[T06-A05],[S02-K08A],[S05-G02B2A],[T01-H07C3],[T01-H07C5A],[T01-H07C5E],[T01-H07P],[T01-J20B1],[W01-A06B7];2001-2005年主要为[X25-B01B],[X25-B01C3B],[X27-E01A3],[A12-E08B],[L03-B02E],[V06-M07B],[X11-J08A],[T04-H03C2],[T04-H03C3],[U12-B03A];2006-2010年主要为[W01-C01D3C],[T01-C07C3],[T01-N02A3C],[T06-A04B7],[T01-L02E],[T01-J07B1],[W05-D07B],[T04-K03B],[W06-A03A5C],[X22-K08];2011-2015年主要为[T04-K01B],[W01-C01D3C],[W01-A06C4E],[W05-D07B],[Q71-A01],[T01-C03C],[T01-F04],[T06-A04B7],[T01-J08A],[W05-D08C];2016-2020年主要为[T01-J07B],[T04-K01B],[T01-N01F],[W01-C01D3C],[T01-N01A2],[P62-E],[Q35-B],[T01-J07D1],[T06-A04B7],[T04-K03B];2021年以后主要为[T01-N01F],[T01-J05B4P],[T01-J10B2],[T01-J07B],[Q35-B],[T01-J07D1],[T01-J15X],[T01-J15B],[P62-E],[T01-N01D3A]。

图 10技术方向演化趋势图

6.3.技术方向交叉

主要技术方向交叉如下图。图中节点大小与专利家族数量多少成正比,图中连线粗细与合著数量多少成正比。

从图中可以看出,交叉融合显著的W01-C01D3C、T01-N01F、T06-A04B7、T01-N02B2、T01-N01A2;T01-J07D1、T01-J05B4P、T01-J10B2、T01-J15X、T01-S03;T01-J07B、Q35-B、P62-E、P62-F、P56-X;W05-D07B、T01-J08A、W05-D08C;T04-K01B、T04-K03B。

图 11技术方向交叉图

6.4.技术方向突破

计算历年主要技术方向突破性指标及其数量变化如下图所示,其中“[]”的数值为突破率指标值,红色线条为技术方向的历年出现情况。

图 12技术方向突破图

7.原创国分布与演化分析

7.1.原创国分布

统计该技术主题原创国专利家族总量及其占比如下表,排序前5位的分别为中国、美国、韩国、世界知识产权组织、印度,数量分别达到2856、34、27、20、14。

表3:主要原创国专利家族数量表

序号 原创国 专利家族数量 比重
1 中国 2856 95.582%
2 美国 34 1.138%
3 韩国 27 0.904%
4 世界知识产权组织 20 0.669%
5 印度 14 0.469%
6 中国台湾省 9 0.301%
7 德国 7 0.234%
8 俄罗斯 4 0.134%
9 澳大利亚 2 0.067%
10 日本 2 0.067%
11 欧专局 2 0.067%
12 新西兰 1 0.033%
13 法国 1 0.033%
14 墨西哥 1 0.033%
15 捷克共和国 1 0.033%
16 西班牙 1 0.033%
17 中国香港 1 0.033%
18 RD 1 0.033%
19 巴西 1 0.033%

7.2.原创国演化

提取历年主要原创国专利家族趋势如下图。据图可知,2000年以前主要为[美国],[德国],[中国],[澳大利亚];2001-2005年主要为[中国],[日本],[新西兰],[中国台湾省],[美国];2006-2010年主要为[中国],[美国],[中国台湾省],[韩国],[印度],[澳大利亚],[欧专局],[德国];2011-2015年主要为[中国],[美国],[德国],[法国],[印度],[韩国];2016-2020年主要为[中国],[世界知识产权组织],[韩国],[美国],[俄罗斯],[中国台湾省],[印度],[墨西哥],[捷克共和国],[西班牙];2021年以后主要为[中国],[韩国],[印度],[美国],[世界知识产权组织],[中国台湾省],[德国],[欧专局],[RD]。

图 13原创国演化趋势图

7.3.原创国技术侧重与技术关联关系

挖掘原创国的技术主题词侧重,计算原创国之间的技术关联强度,揭示原创国之间的技术竞争,如下图。图中节点大小与专利家族文献数量多少成正比,图中连线粗细与原创国之间的技术关联强度成正比。节点标注文字为该原创国名称及其应用最多的三个技术主题词和专利家族技术类别编码。图中主要原创国技术侧重参见附表。

关联关系显著的中国、韩国、世界知识产权组织、印度、中国台湾省、法国、捷克共和国、西班牙、中国香港、巴西;德国、俄罗斯、欧专局、新西兰;澳大利亚、日本、RD;美国、墨西哥

图 14原创国关联关系图

从主题角度看,中国、韩国、世界知识产权组织、印度、中国台湾省、法国、捷克共和国、西班牙、中国香港、巴西侧重于[technology field]、[simple structure]、[intelligent manufacturing]、[manufacturing cost]、[new utility model];德国、俄罗斯、欧专局、新西兰侧重于[invention relate]、[manufacturing technology]、[100intelligent fire detection]、[108temperature sensor]、[112alarm unit];澳大利亚、日本、RD侧重于[mobile technology]、[sheet computer]、[additional hardware]、[application display]、[computer engine];美国、墨西哥侧重于[electronic device]、[aeronautical spacecraft payload]、[application module]、[automotive vehicle]、[cell phone]。

图 15原创国关联关系图(标注主题词)

从技术类别看,美国、韩国、世界知识产权组织、印度、中国台湾省、日本、欧专局侧重于[t01 (digital computers)]、[w04 (audio/video recording and systems)]、[w01 (telephone and data transmission systems)]、[u11 (semiconductor materials and processes)]、[a85 (electrical applications.)];澳大利亚、墨西哥、西班牙、中国香港、RD、巴西侧重于[t01 (digital computers)]、[s05 (electrical medical equipment)]、[t04 (computer peripheral equipment)]、[t05 (counting, checking, vending, atm and pos systems)]、[t06 (process and machine control)];中国、德国、俄罗斯侧重于[t01 (digital computers)]、[x25 (industrial electric equipment)]、[w01 (telephone and data transmission systems)]、[t06 (process and machine control)]、[t04 (computer peripheral equipment)];新西兰、法国、捷克共和国侧重于[a85 (electrical applications.)]、[l03 (electro-(in)organic – chemical features of conductors, resistors, magnets, capacitors and switches, electric discharge lamps, semiconductor and other materials, batteries, accumulators and thermoelectric devices, including fuel cells, magnetic recording media, radiation emission devices, liquid crystals and basic electric elements. growing of single crystals of semiconductors and their doping are included, but semiconductor devices, where the manufacture is not claimed are excluded. electrography, electrophotography, magnetography, electrolysis, electrophoresis, power plant, x-ray and plasma-techniques, ion exchange resins, polyelectrolytes, electroplating, metal electrodeposition, electroforming, anodising, electrolytic cleaning, cathodic protection and electrolytic or electrothermic production or refining of metals are all covered elsewhere (sections g, j, k and m).)]、[q55 (positive displacement fluid machines/pumps/compressors (i.e. for driving fluid) (f04b,c))]、[q68 (other engineering elements (f16m-s))]、[v06 (electromechanical transducers and small machines)]。

图 16原创国关联关系图(标注技术类别)

8.受理国同时申请与竞争分析

8.1.受理国专利家族数量

统计主要受理国专利家族占比如下图,排序前5位的分别为中国、世界知识产权组织、美国、韩国、印度,数量分别达到2870、76、60、35、19。

8.2.受理国专利家族趋势

提取历年主要受理国专利家族趋势如下图。据图可知,2000年以前主要为[世界知识产权组织],[澳大利亚],[美国],[中国],[德国],[欧专局],[意大利];2001-2005年主要为[中国],[美国],[中国台湾省],[日本],[韩国],[新西兰];2006-2010年主要为[中国],[美国],[中国台湾省],[世界知识产权组织],[欧专局],[印度],[韩国],[澳大利亚],[巴西],[德国];2011-2015年主要为[中国],[美国],[世界知识产权组织],[欧专局],[韩国],[印度],[日本],[加拿大],[巴西],[德国];2016-2020年主要为[中国],[世界知识产权组织],[美国],[韩国],[中国台湾省],[欧专局],[俄罗斯],[印度],[日本],[英国];2021年以后主要为[中国],[世界知识产权组织],[韩国],[美国],[印度],[欧专局],[日本],[中国台湾省],[德国],[瑞典]。

图 17受理国演化趋势图

8.3.受理国同时申请关系

主随着全球化趋势日益明显和大科学时代的来临,科学技术越来越向综合化和边缘化发展,学科间渗透交叉程度日益扩大,科研难度日趋加大,使科研人员很难单独完成某项课题或专利家族,科技攻关不仅需要巨额资金投入,还需要研究者群体功能的发挥,新兴技术领域尤其如此。科学技术的进步与发展促进了科研合作研究的加强与改善。科研合作是科学研究者彼此协作的一种有效方式,为研究者进行智力交流、资源共享提供了前提,是聚个人创造力为群体智慧的有效途径。通过科研上的分工和协作,在一定程度上可以提高科研水平和效率,合作研究已成为一种非常普遍的现象,采用科学合作的方式来研究结构复杂的大科学系统已是科学研究的主要趋势。

主在科研合作的研究中,合作研究者不是结构松散的共同体,他们要分享信任与责任,最具体的表现就是他们共同署名发表成果,并共同承担责任。合作研究者具有认识论上的平等地位,并构成一个新的认知主体。这个新的认知主体通过他们的认知成果获得了认识论地位,并使合作研究成为一种认知方式。与科学的专业化和团体化相适应,合作研究作为一种社会现象日益盛行。改善科学劳动组织,增加科研成果数量,提高科学劳动效率,都与科学专利家族作者分布状况不无关系。可以说,科学专利家族作者分布的规律是解决上述问题的一个重要出口。

科研合作最直接的表现形式是专利家族合著,各领域学者通过持续不断的科研合作,逐渐形成自己的学术圈子和各具特色的科研合作社区。科技专利家族合著网络是一种典型的科研合作形态,每位科研人员都可以通过与其他学者进行科研合作形成自己的学术圈,科学家之间、导师之间、师生之间、青年学者之间、学生与学生之间,都会因共同完成一个项目、拥有相似研究主题、同在一个部门工作、学术关系密切、隶属同一个科研团队,从而结成紧密的科研合作关系。当然也有部分科研人员处于科研初期阶段,或者喜欢“单打独斗”,以独著的形式发表文献。因此,科研合作社区是科学界始终存在的一个学术生态。

通过量化分析各学科文献的作者合著现象,能够有效探索各学科领域学者的科研合作行为和动态。不同国家、不同学科学者的学术生态圈结构和规模,可以反映一个国家或一个学科不同影响力作者的科研合作偏好和行为,对科研人员在不同国家进行学术研究时如何进行科研合作有一定的启发作用。同时,应用于科研合作网络结构的深层探究及潜在合作状态的挖掘,有利于科研人员更好地展开科研合作。

关联分析通过对反映文献主题内容的主题词(学科类别或技术分类)进行关联性或相异性的定量分析,关联分析是研究文献内在联系和科学结构的一种方法,其基本出发点是:科学研究的热点是由一系列在内容上密切相关的研究课题和概念组成的,这些热点是众多科学研究人员注意和跟踪的对象。热衷或从事于某一科学热点研究的科学家,无论其社会和知识背景如何,在很大程度上对于同一研究课题和概念,所使用的词汇(学科类别或技术分类)是基本一样的。关联分析有助发现那些没有合作而研究方向、研究内容具有相似的潜在竞争者或潜在合作者。

主要受理国同时申请关系如下图。图中节点大小与专利家族数量多少成正比,节点红、绿、黄色分别表示署名第一、第二、第三及以后的专利家族文献数量。图中连线粗细与同时申请数量多少成正比。

从图中可以看出,同时申请显著的中国、世界知识产权组织、美国、韩国、中国台湾省;印度、澳大利亚、巴西、加拿大;德国、意大利。

图 18受理国同时申请关系图

8.4.受理国技术侧重与技术关联

利用文本挖掘技术,挖掘受理国的技术主题词侧重,计算受理国之间的技术关联强度,揭示受理国之间的技术竞争,如下图。图中节点大小与专利家族文献数量多少成正比,图中连线粗细与受理国之间的技术关联强度成正比。节点标注文字为该受理国名称及其应用最多的三个技术主题词和专利家族技术类别编码。图中主要受理国技术侧重参见附表。

关联关系显著的中国、世界知识产权组织、美国、韩国、中国台湾省、澳大利亚、中国香港;欧专局、日本、德国、俄罗斯、意大利;印度、巴西、加拿大。

图 19受理国关联关系图

从主题角度看,中国、世界知识产权组织、美国、韩国、中国台湾省、澳大利亚、中国香港侧重于[technology field]、[simple structure]、[intelligent manufacturing]、[manufacturing cost]、[new utility model];欧专局、日本、德国、俄罗斯、意大利侧重于[invention relate]、[cellular phone]、[intelligent mobile phone]、[laptop computer]、[manufacturing method];印度、巴西、加拿大侧重于[microcontroller kit]、[open source hardware]、[single board microcontroller]、[software company]、[user community]。

图 20受理国关联关系图(标注主题词)

从技术类别看,中国、德国、俄罗斯、中国香港、意大利侧重于[t01 (digital computers)]、[x25 (industrial electric equipment)]、[w01 (telephone and data transmission systems)]、[t06 (process and machine control)]、[t04 (computer peripheral equipment)];世界知识产权组织、美国、中国台湾省、欧专局侧重于[t01 (digital computers)]、[w01 (telephone and data transmission systems)]、[l03 (electro-(in)organic – chemical features of conductors, resistors, magnets, capacitors and switches, electric discharge lamps, semiconductor and other materials, batteries, accumulators and thermoelectric devices, including fuel cells, magnetic recording media, radiation emission devices, liquid crystals and basic electric elements. growing of single crystals of semiconductors and their doping are included, but semiconductor devices, where the manufacture is not claimed are excluded. electrography, electrophotography, magnetography, electrolysis, electrophoresis, power plant, x-ray and plasma-techniques, ion exchange resins, polyelectrolytes, electroplating, metal electrodeposition, electroforming, anodising, electrolytic cleaning, cathodic protection and electrolytic or electrothermic production or refining of metals are all covered elsewhere (sections g, j, k and m).)]、[u11 (semiconductor materials and processes)]、[w04 (audio/video recording and systems)];韩国、日本、巴西、加拿大侧重于[t01 (digital computers)]、[w04 (audio/video recording and systems)]、[l03 (electro-(in)organic – chemical features of conductors, resistors, magnets, capacitors and switches, electric discharge lamps, semiconductor and other materials, batteries, accumulators and thermoelectric devices, including fuel cells, magnetic recording media, radiation emission devices, liquid crystals and basic electric elements. growing of single crystals of semiconductors and their doping are included, but semiconductor devices, where the manufacture is not claimed are excluded. electrography, electrophotography, magnetography, electrolysis, electrophoresis, power plant, x-ray and plasma-techniques, ion exchange resins, polyelectrolytes, electroplating, metal electrodeposition, electroforming, anodising, electrolytic cleaning, cathodic protection and electrolytic or electrothermic production or refining of metals are all covered elsewhere (sections g, j, k and m).)]、[p81 (optics (g02).)]、[u11 (semiconductor materials and processes)];印度、澳大利亚侧重于[t01 (digital computers)]、[w01 (telephone and data transmission systems)]、[t06 (process and machine control)]、[w04 (audio/video recording and systems)]、[w05 (alarms, signalling, telemetry and telecontrol)]。

图 21受理国关联关系图(标注技术类别)

从技术方向看,中国、世界知识产权组织、印度、澳大利亚、俄罗斯、加拿大侧重于[T01-J07B]、[Q35-B]、[T01-J05B4P]、[T01-J07D1]、[T04-K01B];欧专局、日本、德国、巴西、意大利侧重于[W01-C01D3C]、[T01-S03]、[L03-H03]、[T01-J07B]、[A12-E07A];美国、韩国、中国台湾省、中国香港侧重于[T01-S03]、[W01-C01D3C]、[T01-J07D1]、[T01-J05B4P]、[T01-N01F]。

图 22受理国关联关系图(标注技术方向)

8.5.受理国原创国交叉分析

统计各受理国在原创国的分布情况,如下图。[中国]倾向于[中国]、[美国]、[韩国]、[德国]、[欧专局];[世界知识产权组织]倾向于[中国]、[世界知识产权组织]、[美国]、[韩国]、[德国];[美国]倾向于[美国]、[中国]、[韩国]、[德国]、[日本];[韩国]倾向于[韩国]、[中国]、[美国]、[日本]、[德国];[印度]倾向于[印度]、[美国]、[澳大利亚]、[法国]。

图 23受理国原创国矩阵图

9.申请人合著与竞争分析

9.1.申请人专利家族数量

统计该技术主题申请人专利家族总量及其占比如下表,排序前5位的分别为SHANGHAI AICAN ROBOT GROUP CO LTD (SHAN-Non-Standard)、QIXING INTELLIGENT TECHNOLOGY CO LTD (QIXI-Non-Standard)、STATE GRID CORP CHINA (SGCC-C)、ZHEJIANG EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY (ZHEJ-Non-Standard)、UNIV ZHEJIANG (UYZH-C),数量分别达到20、17、14、14、11。表中百分比为根据共现关系计算的申请人隶属关系可能性。

表4:主要申请人专利家族数量表

序号 申请人 专利家族数量 比重 所属国家
1 SHANGHAI AICAN ROBOT GROUP CO LTD (SHAN-Non-Standard) 20 0.669% 中国[90.909%]
2 QIXING INTELLIGENT TECHNOLOGY CO LTD (QIXI-Non-Standard) 17 0.569% 中国[100.000%]
3 STATE GRID CORP CHINA (SGCC-C) 14 0.469% 中国[100.000%]
4 ZHEJIANG EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY (ZHEJ-Non-Standard) 14 0.469% 中国[100.000%]
5 UNIV ZHEJIANG (UYZH-C) 11 0.368% 中国[100.000%]
6 EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY GUIZHOU CO LTD (EXCE-Non-Standard) 11 0.368% 中国[100.000%]
7 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD (SMSU-C) 10 0.335% 韩国[50.000%]
8 ANHUI RUIKE INTELLIGENT MFG TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard) 9 0.301% 中国[100.000%]
9 JUNMA PETROLEUM EQUIP MFG CO LTD (JUNM-Non-Standard) 8 0.268% 中国[100.000%]
10 ANHUI KLSW INTELLIGENT INSTR TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard) 8 0.268% 中国[100.000%]
11 UNIV JILIN (UYJI-C) 8 0.268% 中国[100.000%]
12 UNIV HAINAN VOCATIONAL SCI & TECHNOLOGY (UYHA-Non-Standard) 8 0.268% 中国[100.000%]
13 UNIV XIAN JIAOTONG (UYXJ-C) 7 0.234% 中国[100.000%]
14 LIU J (LIUJ-Individual) 7 0.234% 中国[100.000%]
15 BEIJING MOTOR CO LTD (BAIC-C) 7 0.234% 中国[100.000%]
16 UNIV TIANJIN TECHNOLOGY & EDUCATION (UTTE-C) 7 0.234% 中国[100.000%]
17 UNIV JINAN SHANDONG (UNJN-C) 7 0.234% 中国[100.000%]
18 UNIV GUANGDONG TECHNOLOGY (UGTE-C) 7 0.234% 中国[100.000%]
19 GUANGDONG HUIXIN SEMICONDUCTOR CO LTD (GUAN-Non-Standard) 7 0.234% 中国[100.000%]
20 CHEN X (CHEN-Individual) 6 0.201% 中国[100.000%]
21 UNIV YANGZHOU (UYYZ-C) 6 0.201% 中国[100.000%]
22 UNIV JIANGSU (UYJS-C) 6 0.201% 中国[100.000%]
23 UNIV KUNMING SCI & TECHNOLOGY (UKST-C) 6 0.201% 中国[100.000%]
24 UNIV SHANGHAI (USHN-C) 6 0.201% 中国[100.000%]
25 UNIV WENZHOU (UNWZ-C) 6 0.201% 中国[100.000%]
26 HUAWEI TECHNOLOGIES CO LTD (HUAW-C) 6 0.201% 世界知识产权组织[55.556%]
27 CHENGDU QINCHUAN IOT TECHNOLOGY CO LTD (CDQC-C) 6 0.201% 中国[100.000%]
28 UNIV BEIHANG (UNBA-C) 5 0.167% 中国[100.000%]
29 LIU Y (LIUY-Individual) 5 0.167% 中国[100.000%]
30 HARBIN INST TECHNOLOGY (HAIT-C) 5 0.167% 中国[100.000%]

9.2.申请人专利家族趋势

提取历年主要申请人绘制申请人趋势图如下图。据图可知,2000年以前主要为[SENSORIA CORP (SENS-Non-Standard)],[GELVIN D C (GELV-Individual)],[GIROD L D (GIRO-Individual)],[KAISER W J (KAIS-Individual)],[MERRILL W M (MERR-Individual)],[NEWBERG F (NEWB-Individual)],[POTTIE G J (POTT-Individual)],[SIPOS A I (SIPO-Individual)],[VARDHAN S (VARD-Individual)],[SIEMENS AG (SIEI-C)];2001-2005年主要为[FUJITSU LTD (FUIT-C)],[FUJITSU DISPLAY TECHNOLOGIES KK (SHAF-C)],[SHARP KK (SHAF-C)],[ZHONGDA SCI TECHNOLOGY DEV CO LTD (ZHON-Non-Standard)],[ZENERGY INT LTD (ZENE-Non-Standard)],[FUJITSU DISPLAY TECHNOLOGIES CORP (SHAF-C)],[UNIV XIAN JIAOTONG (UYXJ-C)],[SHANGHAI PUJIANG INTELLIGENT CARD SYSTEM (SHAN-Non-Standard)],[UNIV NANJING AERONAUTICS & ASTRONAUTICS (UNUA-C)],[TANG X (TANG-Individual)];2006-2010年主要为[UNIV ZHEJIANG (UYZH-C)],[SAP AG (SSAP-C)],[BORNHOEVD C (BORN-Individual)],[AVANES A (AVAN-Individual)],[ZIEKOW H R (ZIEK-Individual)],[MO B S (MOBS-Individual)],[WIEMANN M M (WIEM-Individual)],[CHEN X (CHEN-Individual)],[METALLURGICAL AUTOMATION RES & DES INST (CISR-C)],[AUTOMATION RES & DESIGN INST METALLURGIC (CISR-C)];2011-2015年主要为[JUNMA PETROLEUM EQUIP MFG CO LTD (JUNM-Non-Standard)],[BEIJING MOTOR CO LTD (BAIC-C)],[UNIV TIANJIN TECHNOLOGY & EDUCATION (UTTE-C)],[SHENZHEN GOLDSTAR TECHNOLOGY CO LTD (SHEN-Non-Standard)],[SHU L (SHUL-Individual)],[CHENGDU ECHO TECHNOLOGY CO LTD (CHEN-Non-Standard)],[STATE GRID CORP CHINA (SGCC-C)],[LIN D (LIND-Individual)],[UNIV JINAN SHANDONG (UNJN-C)],[DONGGUAN JIERONG TECHNOLOGY CO LTD (DONG-Non-Standard)];2016-2020年主要为[SHANGHAI AICAN ROBOT GROUP CO LTD (SHAN-Non-Standard)],[ZHEJIANG EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY (ZHEJ-Non-Standard)],[EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY GUIZHOU CO LTD (EXCE-Non-Standard)],[ANHUI RUIKE INTELLIGENT MFG TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard)],[ANHUI KLSW INTELLIGENT INSTR TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard)],[UNIV HAINAN VOCATIONAL SCI & TECHNOLOGY (UYHA-Non-Standard)],[UNIV ZHEJIANG (UYZH-C)],[QIXING INTELLIGENT TECHNOLOGY CO LTD (QIXI-Non-Standard)],[UNIV SHANGHAI (USHN-C)],[QINGDAO SHIHE JINGTAI MACHINERY CO LTD (QING-Non-Standard)];2021年以后主要为[QIXING INTELLIGENT TECHNOLOGY CO LTD (QIXI-Non-Standard)],[SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD (SMSU-C)],[GUANGDONG HUIXIN SEMICONDUCTOR CO LTD (GUAN-Non-Standard)],[UNIV XIAN JIAOTONG (UYXJ-C)],[BEIJING NORTH GAOYE TECHNOLOGY CO LTD (BEIJ-Non-Standard)],[BEIJING XINGHANG ELECTRO-MECHANICAL EQUI (CAES-C)],[CHENGDU QINCHUAN IOT TECHNOLOGY CO LTD (CDQC-C)],[UNIV SHENZHEN (UYSZ-C)],[UNIV WUHAN (UYWU-C)],[UNIV BEIHANG (UNBA-C)]。

图 24申请人演化趋势图

9.3.申请人突破

从机构突破角度也可以看出不同时间新进入的机构情况与机构持续时间,参考下图机构突破图。

图 25申请人突破图

9.4.申请人合著关系

申请人合著关系如下图。图中节点大小与专利家族数量多少成正比,节点红、绿、黄色分别表示署名第一、第二、第三及以后的专利家族文献数量。图中连线粗细与合著数量多少成正比。

从图中可以看出,合著关系显著的ZHEJIANG EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY (ZHEJ-Non-Standard)、EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY GUIZHOU CO LTD (EXCE-Non-Standard);LIU J (LIUJ-Individual)、LIU Y (LIUY-Individual)。

图 26申请人合著关系图

9.5.申请人技术侧重与技术关联

挖掘申请人的技术主题词侧重,计算申请人之间的技术关联强度,揭示申请人之间的技术竞争,如下图。图中节点大小与专利家族文献数量多少成正比,图中连线粗细与申请人之间的技术关联强度成正比。节点标注文字为该申请人名称及其应用最多的三个技术主题词和专利家族技术类别编码。图中主要申请人技术侧重参见附表。

关联关系显著的SHANGHAI AICAN ROBOT GROUP CO LTD (SHAN-Non-Standard)、QIXING INTELLIGENT TECHNOLOGY CO LTD (QIXI-Non-Standard)、STATE GRID CORP CHINA (SGCC-C)、UNIV ZHEJIANG (UYZH-C)、ANHUI RUIKE INTELLIGENT MFG TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard)、UNIV HAINAN VOCATIONAL SCI & TECHNOLOGY (UYHA-Non-Standard)、UNIV XIAN JIAOTONG (UYXJ-C)、BEIJING MOTOR CO LTD (BAIC-C)、UNIV YANGZHOU (UYYZ-C)、UNIV WENZHOU (UNWZ-C);SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD (SMSU-C)、JUNMA PETROLEUM EQUIP MFG CO LTD (JUNM-Non-Standard)、LIU J (LIUJ-Individual)、GUANGDONG HUIXIN SEMICONDUCTOR CO LTD (GUAN-Non-Standard)、CHEN X (CHEN-Individual)、UNIV JIANGSU (UYJS-C)、HUAWEI TECHNOLOGIES CO LTD (HUAW-C)、UNIV BEIHANG (UNBA-C)、LIU Y (LIUY-Individual)、HARBIN INST TECHNOLOGY (HAIT-C);ANHUI KLSW INTELLIGENT INSTR TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard)、UNIV JILIN (UYJI-C)、UNIV TIANJIN TECHNOLOGY & EDUCATION (UTTE-C)、UNIV JINAN SHANDONG (UNJN-C)、UNIV GUANGDONG TECHNOLOGY (UGTE-C)、UNIV KUNMING SCI & TECHNOLOGY (UKST-C)、UNIV SHANGHAI (USHN-C)、CHENGDU QINCHUAN IOT TECHNOLOGY CO LTD (CDQC-C);ZHEJIANG EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY (ZHEJ-Non-Standard)、EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY GUIZHOU CO LTD (EXCE-Non-Standard).

图 27申请人关联关系图

从主题角度看,SHANGHAI AICAN ROBOT GROUP CO LTD (SHAN-Non-Standard)、QIXING INTELLIGENT TECHNOLOGY CO LTD (QIXI-Non-Standard)、STATE GRID CORP CHINA (SGCC-C)、UNIV ZHEJIANG (UYZH-C)、ANHUI RUIKE INTELLIGENT MFG TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard)、UNIV HAINAN VOCATIONAL SCI & TECHNOLOGY (UYHA-Non-Standard)、UNIV XIAN JIAOTONG (UYXJ-C)、BEIJING MOTOR CO LTD (BAIC-C)、UNIV YANGZHOU (UYYZ-C)、UNIV WENZHOU (UNWZ-C)侧重于[intelligent manufacturing]、[intelligent service technology field]、[sewing machine]、[technology field]、[frying machine];SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD (SMSU-C)、JUNMA PETROLEUM EQUIP MFG CO LTD (JUNM-Non-Standard)、LIU J (LIUJ-Individual)、GUANGDONG HUIXIN SEMICONDUCTOR CO LTD (GUAN-Non-Standard)、CHEN X (CHEN-Individual)、UNIV JIANGSU (UYJS-C)、HUAWEI TECHNOLOGIES CO LTD (HUAW-C)、UNIV BEIHANG (UNBA-C)、LIU Y (LIUY-Individual)、HARBIN INST TECHNOLOGY (HAIT-C)侧重于[smart car]、[smart home]、[smart city]、[advanced production technology]、[manufacturing industry];ANHUI KLSW INTELLIGENT INSTR TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard)、UNIV JILIN (UYJI-C)、UNIV TIANJIN TECHNOLOGY & EDUCATION (UTTE-C)、UNIV JINAN SHANDONG (UNJN-C)、UNIV GUANGDONG TECHNOLOGY (UGTE-C)、UNIV KUNMING SCI & TECHNOLOGY (UKST-C)、UNIV SHANGHAI (USHN-C)、CHENGDU QINCHUAN IOT TECHNOLOGY CO LTD (CDQC-C)侧重于[new utility model]、[piano main body]、[intelligent piano]、[technology area]、[main body];ZHEJIANG EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY (ZHEJ-Non-Standard)、EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY GUIZHOU CO LTD (EXCE-Non-Standard)侧重于[pressing mechanism]、[feed hopper]、[hopper mechanism]、[discharging mechanism]、[conveying direction]。

图 28申请人关联关系图(标注主题词)

从技术类别看,STATE GRID CORP CHINA (SGCC-C)、JUNMA PETROLEUM EQUIP MFG CO LTD (JUNM-Non-Standard)、ANHUI KLSW INTELLIGENT INSTR TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard)、UNIV JILIN (UYJI-C)、LIU J (LIUJ-Individual)、BEIJING MOTOR CO LTD (BAIC-C)、UNIV JIANGSU (UYJS-C)、UNIV BEIHANG (UNBA-C)侧重于[p86 (musical instruments, acoustics (g10).)]、[t01 (digital computers)]、[x22 (automotive electrics)]、[q72 (steam generation (f22))]、[x24 (electric welding)];SHANGHAI AICAN ROBOT GROUP CO LTD (SHAN-Non-Standard)、SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD (SMSU-C)、UNIV TIANJIN TECHNOLOGY & EDUCATION (UTTE-C)、GUANGDONG HUIXIN SEMICONDUCTOR CO LTD (GUAN-Non-Standard)、CHEN X (CHEN-Individual)、HUAWEI TECHNOLOGIES CO LTD (HUAW-C)侧重于[p28 (kitchen, sanitary equipment (a47j, k, l).)]、[x27 (domestic electric appliances\n)]、[u11 (semiconductor materials and processes)]、[t01 (digital computers)]、[w01 (telephone and data transmission systems)];QIXING INTELLIGENT TECHNOLOGY CO LTD (QIXI-Non-Standard)、UNIV XIAN JIAOTONG (UYXJ-C)、UNIV GUANGDONG TECHNOLOGY (UGTE-C)、UNIV YANGZHOU (UYYZ-C)、UNIV WENZHOU (UNWZ-C)、HARBIN INST TECHNOLOGY (HAIT-C)侧重于[f05 (sewing, embroidering, tufting – including finished products (d05).)]、[t01 (digital computers)]、[x25 (industrial electric equipment)]、[w04 (audio/video recording and systems)]、[a85 (electrical applications.)];UNIV ZHEJIANG (UYZH-C)、ANHUI RUIKE INTELLIGENT MFG TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard)、UNIV JINAN SHANDONG (UNJN-C)、UNIV KUNMING SCI & TECHNOLOGY (UKST-C)侧重于[t01 (digital computers)]、[w01 (telephone and data transmission systems)]、[x25 (industrial electric equipment)]、[a96 (medical, dental, veterinary, cosmetic.)]、[d22 (sterilising, bandages, dressing and skin protection agents – including sterilising agents (other than for food), sutures, plaster casts, bioactive prostheses, contact lenses, diapers, animal litter, timber, preservatives, disinfectants, bactericidal detergents, deodorants, insect repellent compounds, moth proofers, sheep dip (a61l).)];ZHEJIANG EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY (ZHEJ-Non-Standard)、EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY GUIZHOU CO LTD (EXCE-Non-Standard)、UNIV HAINAN VOCATIONAL SCI & TECHNOLOGY (UYHA-Non-Standard)侧重于[a32 (polymer fabrication – such as moulding, extrusion, forming, laminating, spinning.)]、[a88 (mechanical engineering and tools e.g. valves, gears and conveyor belts.)]、[j01 (separation – including evaporation, crystallisation, solvent extraction, chromatography, dialysis, osmosis including drying gases and/or vapours, and separation of solids from gases, liquids and other solids. isotope separation, filter materials (including molecular sieves for separation), and centrifuges (except where used for analysis) (b01d, b03, b04, b07b).)]、[p62 (hand tools, cutting (b25, b26).)]、[a84 (household and office fittings – including carpets and carbon paper.)]。

图 29申请人关联关系图(标注技术类别)

从技术方向看,SHANGHAI AICAN ROBOT GROUP CO LTD (SHAN-Non-Standard)、QIXING INTELLIGENT TECHNOLOGY CO LTD (QIXI-Non-Standard)、ANHUI KLSW INTELLIGENT INSTR TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard)、UNIV HAINAN VOCATIONAL SCI & TECHNOLOGY (UYHA-Non-Standard)、UNIV JINAN SHANDONG (UNJN-C)、CHEN X (CHEN-Individual)、UNIV YANGZHOU (UYYZ-C)、UNIV JIANGSU (UYJS-C)、UNIV KUNMING SCI & TECHNOLOGY (UKST-C)、UNIV WENZHOU (UNWZ-C)侧重于[P28-A02]、[F02-F01B]、[P28-A03]、[X27-C03A]、[F02-F01A];UNIV ZHEJIANG (UYZH-C)、UNIV JILIN (UYJI-C)、LIU J (LIUJ-Individual)、UNIV TIANJIN TECHNOLOGY & EDUCATION (UTTE-C)、CHENGDU QINCHUAN IOT TECHNOLOGY CO LTD (CDQC-C)、UNIV BEIHANG (UNBA-C)侧重于[T01-N01F]、[T01-F04]、[W01-A06C4E]、[A11-B16]、[A12-V02];SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD (SMSU-C)、ANHUI RUIKE INTELLIGENT MFG TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard)、BEIJING MOTOR CO LTD (BAIC-C)、GUANGDONG HUIXIN SEMICONDUCTOR CO LTD (GUAN-Non-Standard)、HUAWEI TECHNOLOGIES CO LTD (HUAW-C)、LIU Y (LIUY-Individual)侧重于[A12-E05]、[T01-J07D1]、[T01-N01F]、[W01-C01D3C]、[W01-C01G8S];STATE GRID CORP CHINA (SGCC-C)、UNIV XIAN JIAOTONG (UYXJ-C)、UNIV GUANGDONG TECHNOLOGY (UGTE-C)、UNIV SHANGHAI (USHN-C)、HARBIN INST TECHNOLOGY (HAIT-C)侧重于[T01-J12C]、[T01-J05B2B]、[T01-N02B1B]、[V07-F01A1]、[T01-E01B];ZHEJIANG EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY (ZHEJ-Non-Standard)、EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY GUIZHOU CO LTD (EXCE-Non-Standard)侧重于[A11-B11]、[A12-H04]、[A11-A]、[A11-C06]、[A11-B07]。

图 30申请人关联关系图(标注技术方向)

9.6.申请人原创国交叉分析

统计各申请人在原创国的分布情况,如下图。[SHANGHAI AICAN ROBOT GROUP CO LTD (SHAN-Non-Standard)]倾向于[中国];[QIXING INTELLIGENT TECHNOLOGY CO LTD (QIXI-Non-Standard)]倾向于[中国];[STATE GRID CORP CHINA (SGCC-C)]倾向于[中国];[ZHEJIANG EXCE ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY (ZHEJ-Non-Standard)]倾向于[中国];[UNIV ZHEJIANG (UYZH-C)]倾向于[中国]。

图 31申请人原创国矩阵图

10.发明人合著与竞争分析

10.1.发明人专利家族数量

统计该技术主题发明人专利家族数量及其占比如下表,排序前5位的分别为WANG Y、LI Y、ZHANG X、ZHANG Y、LI J,数量分别达到94、84、82、78、73。表中百分比为根据共现关系计算的发明人隶属关系可能性。

表5:主要发明人专利家族数量表

序号 发明人 专利家族数量 比重 所属机构
1 WANG Y 94 3.146% JUNMA PETROLEUM EQUIP MFG CO LTD (JUNM-Non-Standard)[44.444%]
2 LI Y 84 2.811% UNIV WENZHOU (UNWZ-C)[22.222%]
3 ZHANG X 82 2.744% ANHUI RUIKE INTELLIGENT MFG TECHNOLOGY (ANHU-Non-Standard)[69.231%]
4 ZHANG Y 78 2.610% BEIJING MOTOR CO LTD (BAIC-C)[30.000%]
5 LI J 73 2.443% STATE GRID CORP CHINA (SGCC-C)[50.000%]
6 ZHANG J 71 2.376% UNIV YANGZHOU (UYYZ-C)[33.333%]
7 LIU Y 70 2.343% LIU Y (LIUY-Individual)[83.333%]
8 WANG X 69 2.309% UNIV KUNMING SCI & TECHNOLOGY (UKST-C)[33.333%]
9 LIU J 64 2.142% LIU J (LIUJ-Individual)[70.000%]
10 LI X 62 2.075% UNIV ZHEJIANG (UYZH-C)[22.222%]
11 CHEN X 60 2.008% CHEN X (CHEN-Individual)[54.545%]
12 LI Z 60 2.008% QIXING INTELLIGENT TECHNOLOGY CO LTD (QIXI-Non-Standard)[81.250%]
13 WANG H 59 1.975% JUNMA PETROLEUM EQUIP MFG CO LTD (JUNM-Non-Standard)[72.727%]
14 ZHANG H 58 1.941% UNIV GUANGDONG TECHNOLOGY (UGTE-C)[25.000%]
15 WANG J 57 1.908% UNIV ZHEJIANG (UYZH-C)[100.000%]
16 LIU X 53 1.774% UNIV KUNMING SCI & TECHNOLOGY (UKST-C)[50.000%]
17 WANG Z 52 1.740% UNIV GUANGDONG TECHNOLOGY (UGTE-C)[28.571%]
18 ZHANG Z 51 1.707% UNIV JILIN (UYJI-C)[42.857%]
19 LI H 49 1.640% UNIV KUNMING SCI & TECHNOLOGY (UKST-C)[33.333%]
20 CHEN Z 49 1.640% UNIV GUANGDONG TECHNOLOGY (UGTE-C)[33.333%]
21 WANG L 47 1.573% STATE GRID CORP CHINA (SGCC-C)[100.000%]
22 WANG C 46 1.539% UNIV JIANGSU (UYJS-C)[33.333%]
23 CHEN J 46 1.539% CHENGDU QINCHUAN IOT TECHNOLOGY CO LTD (CDQC-C)[100.000%]
24 ZHANG L 45 1.506% STATE GRID CORP CHINA (SGCC-C)[66.667%]
25 WANG W 44 1.473% STATE GRID CORP CHINA (SGCC-C)[66.667%]
26 LIU H 42 1.406% UNIV KUNMING SCI & TECHNOLOGY (UKST-C)[66.667%]
27 LIU Z 41 1.372%
28 XU J 40 1.339% SHANGHAI AICAN ROBOT GROUP CO LTD (SHAN-Non-Standard)[95.238%]
29 WANG S 39 1.305% UNIV BEIHANG (UNBA-C)[50.000%]
30 LIU B 38 1.272% QIXING INTELLIGENT TECHNOLOGY CO LTD (QIXI-Non-Standard)[63.158%]

10.2.发明人专利家族趋势

提取历年排序靠前发明人绘制发明人演化趋势图如下图所示。2000年以前主要为[GELVIN D C],[GIROD L D],[KAISER W J],[MERRILL W M],[NEWBERG F],[POTTIE G J],[SIPOS A I],[VARDHAN S],[SCHULZE HORN H],[ADAMY J];2001-2005年主要为[ZHANG H],[CHO K],[PAN Y],[WU D],[FIELDING F J],[TAUTUHI R T],[UCHIDA N],[ZHU D],[LU B],[TANG Y];2006-2010年主要为[WANG T],[WANG X],[LI X],[WANG J],[LIU J],[YANG Y],[AVANES A],[BORNHOEVD C],[KUBACH U],[MOREIRA SA DE SOUZA L];2011-2015年主要为[WANG H],[WANG Y],[CHEN Z],[LI X],[LI J],[LIU J],[ZHANG J],[CHEN X],[WANG X],[LI W];2016-2020年主要为[WANG Y],[LI Y],[ZHANG X],[WANG Z],[XU J],[ZENG L],[HE Q],[ZHANG Y],[HE G],[ZHANG Z];2021年以后主要为[ZHANG Y],[LI Y],[ZHANG J],[LI J],[WANG Y],[LI Z],[LIU Y],[WANG X],[ZHANG X],[LIU J]。

图 32发明人演化趋势图

10.3.发明人合著关系

发明人合著关系如下图所示。图中节点大小与专利家族数量多少成正比,节点红、绿、黄色分别表示署名第一、第二、第三及以后的专利家族数量。图中连线粗细与合著的专利家族数量多少成正比。

从图中可以看出,合著关系显著的WANG Y、ZHANG Y、ZHANG J、WANG X、WANG H;ZHANG X、LI J、LI X、CHEN X、ZHANG H;LI Y、LIU Y、LIU J、WANG L、XU J;LI Z、CHEN J、LIU B。

图 33发明人合著关系图

10.4.发明人技术侧重与技术关联

利用文本挖掘技术,挖掘发明人技术主题词侧重,计算发明人之间的技术关联强度,揭示发明人之间的技术竞争,如下图。图中节点大小与专利家族文献数量多少成正比,图中连线粗细与发明人之间的技术关联强度成正比。节点标注文字为该发明人名称及其应用最多的三个技术主题词和专利家族技术类别编码。图中主要发明人技术侧重参见附表。

关联关系显著的LI Y、LIU Y、LIU J、LI X、WANG Z、WANG L、WANG W、LIU Z、XU J;ZHANG X、CHEN X、ZHANG H、LI H、WANG C、CHEN J;ZHANG Y、LI J、WANG X、LIU X、ZHANG Z;WANG Y、ZHANG J、WANG H、LIU H;WANG J、CHEN Z、ZHANG L、WANG S。

图 34发明人关联关系图

从主题角度看,LI Y、LIU Y、LIU J、LI X、WANG Z、WANG L、WANG W、LIU Z、XU J侧重于[intelligent manufacturing]、[intelligent service technology field]、[technology field]、[frying machine]、[utility model further claim];ZHANG X、CHEN X、ZHANG H、LI H、WANG C、CHEN J侧重于[technology field]、[bottom plate]、[intelligent manufacturing]、[schematic diagram]、[simple structure];ZHANG Y、LI J、WANG X、LIU X、ZHANG Z侧重于[technology field]、[intelligent manufacturing]、[simple structure]、[low manufacturing cost]、[schematic diagram];WANG Y、ZHANG J、WANG H、LIU H侧重于[technology field]、[advanced production technology]、[manufacturing industry]、[intelligent manufacturing]、[green production method];WANG J、CHEN Z、ZHANG L、WANG S侧重于[technology field]、[schematic diagram]、[simple structure]、[production efficiency]、[production cost]。

图 35发明人关联关系图(标注主题词)

从技术类别看,LI Y、LI X、CHEN X、LI Z、CHEN Z、WANG C、LIU Z、XU J、LIU B侧重于[t01 (digital computers)]、[p28 (kitchen, sanitary equipment (a47j, k, l).)]、[x27 (domestic electric appliances\n)]、[f05 (sewing, embroidering, tufting – including finished products (d05).)]、[w01 (telephone and data transmission systems)];ZHANG X、LI J、ZHANG J、ZHANG Z、LI H、WANG L、CHEN J、WANG S侧重于[t01 (digital computers)]、[w01 (telephone and data transmission systems)]、[x25 (industrial electric equipment)]、[t04 (computer peripheral equipment)]、[t06 (process and machine control)];ZHANG Y、LIU Y、WANG J、LIU X、WANG Z、LIU H侧重于[t01 (digital computers)]、[x25 (industrial electric equipment)]、[t06 (process and machine control)]、[w04 (audio/video recording and systems)]、[p62 (hand tools, cutting (b25, b26).)];WANG Y、WANG X、LIU J、WANG H侧重于[t01 (digital computers)]、[x25 (industrial electric equipment)]、[t06 (process and machine control)]、[w01 (telephone and data transmission systems)]、[w05 (alarms, signalling, telemetry and telecontrol)];ZHANG H、ZHANG L、WANG W侧重于[t01 (digital computers)]、[t06 (process and machine control)]、[w04 (audio/video recording and systems)]、[x25 (industrial electric equipment)]、[p56 (machine tools (b23p,q).)]。

图 36发明人关联关系图(标注技术类别)

从技术方向看,WANG Y、WANG X、CHEN X、WANG H、WANG Z、ZHANG L、WANG W、WANG S侧重于[T01-J10B2]、[P62-E]、[P62-F]、[T01-J07B]、[T01-J15B];LI Y、LI X、ZHANG H、WANG J、ZHANG Z、LIU Z、XU J侧重于[P28-A02]、[P28-A03]、[X27-C03A]、[T01-N01D]、[Q35-B];ZHANG X、ZHANG Y、LIU X、LI H、CHEN Z、WANG C、LIU H侧重于[Q35-B]、[T01-N01D3A]、[T06-A04B7]、[T01-J15X]、[T01-J05B4P];LI J、ZHANG J、LIU Y、LIU J、WANG L、CHEN J侧重于[T01-J07B]、[T01-J10B2]、[T01-N01F]、[T01-J07D1]、[T01-N02B2];LI Z、LIU B侧重于[F02-F01B]、[F02-F01A]、[F02-F01B2]、[T01-J07B]、[F04-F01]。

图 37发明人关联关系图(标注技术方向)